SK海力士筹措30亿美元“未来投资资金”

2021-01-21 15:58:05 来源: 商务部网站

  韩国《首尔经济》1月19日报道, 韩国金融委员会19日表示,在京畿利川市SK海力士利川校区举行的“旨在培育半导体产业的产业金融合作项目签约仪式”上,产业银行、进出口银行、农协银行参与的“海外并购(M&A)投资共同支援协议体”决定在2025年前向SK海力士提供30亿美元贷款作为全球未来投资资金。为了与SK海力士共同培育半导体产业,“协议体”今年还将设立1000亿韩元规模的材料、零部件、设备半导体基金。

  预计通过这些措施,在为引领未来市场而筹措企业大规模投资所需外汇资金的同时,还将对包括中小、中坚合作企业在内的整个半导体产业生态界的共生发展做出贡献。

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责任编辑:hmg

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