并购浪潮席卷半导体行业 传英特尔计划300亿美元收购格芯
今年一季度，英特尔新任CEO公开宣布，将发力芯片代工业务，这一战略正在一步步付诸行动。
7月15日，市场消息援引知情人士称，英特尔正在研究以约300亿美元收购格芯(GlobalFoundries)，如果交易达成，将是英特尔有史以来最大的一笔收购，并将进一步推动该公司的芯片代工计划。
隔夜美股半导体板块普跌，英特尔收跌1.26%，盘后上涨0.5%。
格芯发言人表示，该公司没有与英特尔进行谈判。
报道援引TrendForce数据显示，按收入计算，格芯在全球芯片代工市场份额约为7%，为全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星。
值得注意的是，格芯目前仍是英特尔竞争对手AMD的大客户，今年双方达成了一项为期数年、价值约16亿美元的芯片组件供应协议，这可能会使英特尔的收购计划复杂化。
“缺芯潮”持续 芯片大厂纷纷扩产
在全球芯片短缺的大背景下，全部头部半导体企业纷纷扩产。
英特尔今年一季度宣布，将在美国投资约200亿美元，新建两座芯片厂，预计2024年投产。此外，英特尔还在今年6月挖来了三星及美光的两位前高管，担任该公司代工服务部门要职。
格芯今年6月表示，未来两年将在新加坡投资40亿美元扩产，将在2023年初开始生产，预计每年将增加45万片产能。
台积电近日宣布，今年资本开支为300亿美元，再创历史新高；预计到2022年底，将有5座3DFabric芯片厂投产。
并购浪潮席卷芯片行业
随着行业参与者寻求扩大规模并扩充产品组合，并购整合浪潮已经席卷了整个半导体行业。
去年，亚德诺半导体以200亿美元收购了美信半导体；英伟达也计划以400亿美元收购Arm，目前正在等待审批；AMD公司则抛出了350亿美元收购赛灵思的计划，目前已获得英美监管机构批准，正在等待中国审批。
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