奔驰CEO:芯片荒将持续至2023年
中国台湾电子时报消息,奔驰(MercedeS-Benz)CEO周三表示,全球半导体芯片短缺将持续一整年直到2023年。奔驰CEO Ola Kaellenius在慕尼黑举行的路透汽车欧洲会议(Reuters Automotive Europe conference)上表示:“半导体产业的形势非常严峻,今年乃至明年该行业仍将面临挑战。不过Kaellenius也说,尽管芯片市场动荡,但公司仍有大量订单累积,目前尚未看到任何需求下滑迹象,他称,随汽车产业往电动车转型,奔驰将在整个供应链中发挥“更积极的作用”。
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