公司前线|华润微新增“先进封装（Chiplet）”概念
2022-09-27 14:41:04
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）F10数据显示，2022年9月27日华润微（688396）新增“先进封装（Chiplet）”概念。
入选理由是：公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺，不但可以实现低成本interposer的加工，也可以完成HI系统级封装的最终整合。
该公司常规概念还有：国家大基金持股、汽车芯片、MCU芯片、集成电路概念、第三代半导体、芯片概念、传感器、汽车电子、工业互联网、比亚迪（002594）概念。
华润微主营业务是功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
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