士兰微（600460）11月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月14日接受12家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司目前各条芯片生产线的产能利用率情况？

答：目前公司5吋、6吋芯片生产线产能利用率为90%以上，且保持稳定； 8吋芯片生产线保持满负荷生产；12吋芯片生产线由于产品结构调整加快，减少了低附加值产品的产出，产能利用率有所下降，后续随着IGBT等高附加值产品的上量，产能利用率将会显著回升，预计回到90%以上。

问：IGBT产能爬坡节奏以及在汽车、光伏模块的最新出货情况？

答：目前12吋芯片生产线的IGBT芯片产能约为2.5万片/月，产出约为1.5万片/月，我们计划到2024年第二季度、最晚第三季度可以实现满产。8吋芯片生产线也有1万片/月的IGBT产能。IGBT模块的上量一直在加快，三季度在更多的车厂开始上量，同时我们正在争取光伏市场更多的份额，预计明年会有更好的市场表现。

问：如何看待消费电子（881124）的复苏趋势？今年第四季度与明年的需求恢复节奏展望？

答：消费电子（881124）总体在第四季度有一些温和的复苏迹象。公司将继续加强与细分领域的头部客户合作，积极开拓智能手机、可穿戴设备、笔电、家电等消费市场。

问：12吋芯片生产线设备折旧年限及产能建设与爬坡情况？

答：公司12吋芯片生产线设备折旧年限一般为8年。厦门12吋产线计划在明年第二季度、最晚第三季度实现基本满产，进入正常发展阶段。杭州12吋产线已有部分设备到厂并投入生产，项目建设正在稳步推进中。厦门12吋产线因设备先进、自动化率高，今后将更多满足车规级、工规级芯片上量的需求。

问：公司MEMS传感器业务最新进展情况，尤其是手机领域的产品进展？

答：公司六轴惯性传感器（885946）（IMU）已在手机头部大厂验证通过，即将上量。 公司MEMS传感器（885946）产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，正在加快向白电、工业、汽车等领域拓展。

问：毛利率与研发费用投入展望？

答：随着公司持续推出富有竞争力的产品，持续加大在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，同时持续改善生产成本，我们预计今年4季度公司产品综合毛利率水平将企稳并逐步改善。公司将持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器（885946）、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入;

调研参与机构详情如下：