思特威2023年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

　　（一）公司所属行业

　　公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器的研发、设计和销售，产品广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子等新兴领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所属行业为第四条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。

　　（二）行业发展情况

　　（1）全球半导体及集成电路行业

　　全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据全球知名市场研究机构Gartner初步统计，2022年全球半导体总收入为6,017亿美元，较2021年5,950亿美元增长1.1%。部分半导体终端市场开始呈现疲软，尤其是那些受到消费者支出影响的市场。不断上升的通货膨胀、税收和利率，以及更高的能源和燃料成本，正在给消费者可支配收入带来压力。这正在影响个人电脑和智能手机等电子产品的支出。Semiconductor Intelligence同时也预测，持续强劲的汽车市场和物联网(IoT)的增长将有助于半导体市场复苏。2023年全球经济衰退的风险正在降低。初步预计2024年半导体市场会持续复苏，终端市场温和增长，半导体市场增长率为5%到10%。

　　（2）我国半导体及集成电路行业

　　过去20年，信息技术是中国和世界经济高速增长的主要动力。新世纪以来，中国的GDP增长与集成电路产业之间表现出强烈的相关性，并且进入新世纪第二个十年后，这种相关性越来越明显。近年来，中国的半导体及集成电路产业经历了快速的发展，行业需求快速扩张，政策支持也持续利好。根据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业销售额首次突破万亿元，达到10,458.3亿元，同比增长18.2%。2022年上半年，中国集成电路产业的销售额达到4763.5亿元，同比增长16.1%，预计2023年其市场规模将达14,425亿元。

　　根据IC Insights的预测，中国集成电路市场规模2020-2025年年复合增长率为9.2%，其中中国国产芯片占比预计将从2020年的15.9%提升至2025年的19.4%。

　　（3）CMOS图像传感器市场格局与发展趋势

　　得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。2022年，受终端需求低迷影响，根据Omida预测分析，全球CMOS图像传感器市场在连续6年保持两位数增长之后，或下滑至186亿美元，较2021年的201亿美元，同比下滑近7%。但同时，该机构也预计，2023年全球CMOS图像传感器市场将恢复增长，市场规模将增至193亿美元，同比增长4%，且增长势头预计持续到2026年，届时该市场的规模将增至269亿美元。当前，CMOS图像传感器主要用于手机的摄像头。近年来，机器视觉、自动驾驶和增强现实等其他应用的需求也在增加。

　　（三）公司经营模式

　　公司的经营模式属于Fabless模式，公司专注于CMOS图像传感器研发、设计和销售工作，而将晶圆生产、封装等主要生产环节委托给外部企业完成，但考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测（FT测试）环节的工作，公司并无投资量级巨大的晶圆生产线和封装厂。公司拥有独立完整的研发、采购、生产和销售体系，并根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。

　　二、核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司主要核心技术全部应用于CMOS图像传感器的设计和生产，技术来源全部为自主研发，

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司新增知识产权项目申请89件(其中发明专利49件)，共53件知识产权项目获得授权(其中发明专利5件)。截至2023年6月30日，公司累计获得境外专利授权94项、实用新型1项，获得境内发明专利授权89项、实用新型专利202项。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　2023年1-6月研发投入总额为14,081.88万元，同比上升12.42%，主要因为公司为了巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品而投入更多的人力物力。

　　4.在研项目情况

　　*累计投入金额总数与各分项数值之和尾数不符的情形均为四舍五入原因所造成。

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

二、经营情况的讨论与分析

　　2023年上半年，公司实现营业总收入107,271.21万元，较上年同期增加6.25%，其中智慧安防行业合并收入实现64,923.10万元，较上年同期减少16.41%，占主营收入的比例为60.52%；消费电子收入31,586.08万元，较上年同期增加89.15%，占主营收入的比例为29.45%；汽车电子收入10,762.04万元，较上年同期增加63.08%，占主营收入的比例为10.03%。

　　报告期内，由于受到宏观环境等多重因素的影响，市场需求的回暖不如预期，导致公司部分产品销售价格承压，智慧安防业务营收规模相比去年同期有所下滑。但凭借高效的研发效率及市场敏锐度，公司消费电子和汽车电子业务收入相比去年同期均实现了大幅增长，产品和服务受到了市场的广泛认可，客户满意度也持续提升，为公司进一步形成“智慧安防+消费电子+汽车电子”三足鼎立的业务格局的目标提供了有力支撑。

　　1、在智慧安防领域，公司持续发力高端领域，打造了Pro Series全性能升级系列、AI Series高阶成像系列、SL Series超星光级系列等安防尖端产品组合。近年来智能安防产业增速稳健，垂直应用领域百花齐放，多样化需求正在不断释放。公司致力于探索安防客户的更多潜在所需，利用高性能技术产品精准触达客户实际应用。公司在今年一季度推出了4K超星光级大靶面图像传感器新品SC880SL，是公司首颗1/1.2"8MP图像传感器产品，通过大靶面增强产品感光性能，即使在超低照环境中依旧能实现出色的夜视成像效果。此外，工艺升级与优化带来的优异高温成像品质也为SC880SL提供了更强的市场核心竞争力，力求以卓越的高性能成像表现赋能智能安防应用的发展。

　　长期以来，机器视觉作为重要的图像信息捕捉窗口在各行业自动化和智能化升级之路上都发挥着重要的作用。目前机器视觉已被广泛应用到各应用领域中，包括以智能制造、智能筛检和智能物流读码等为代表的工业制造及物流领域，以及包括无人机、扫地机器人和AR/VR等为代表的新兴应用领域。公司已累计发布了8颗专业级机器视觉应用CIS产品，可广泛适用于各类工业检测场景以及工业读码器、AGV导航系统、3D扫描仪等多种工业机器视觉应用。未来，公司还会进一步全方位地布局高速工业芯片产品，以高性能成像品质赋能客户应用，为工业智能化升级提供支撑。

　　未来，随着国家经济政策的陆续发布、客户需求的逐步回暖、下游库存水平持续降低及高端产品进口替代进程的持续升温，智慧安防行业的景气度有望继续回暖，公司在智慧安防行业的市场规模有望进一步提升。

　　2、在汽车电子领域，公司始终坚持以安全为基石，在产品设计之初就建立起高质量研发管控体系，并向国际标准看齐，把整车安全视为生产研发领域的关键因素。公司已通过IATF16949、AEC-Q100以及IS26262:2018汽车功能安全流程ASIL D三大行业标准体系认证，建立了完善的车规级芯片研发与质量管理体系，为车载CIS产品全生命周期的可靠性“保驾护航”。公司的车载CIS产品已经在比亚迪（002594）、一汽、上汽、东风日产、长城、韩国双龙、开沃、零跑、岚图等客户处量产。

　　根据第三方研究机构高工智能汽车研究院监测数据显示，国内汽车全景环视市场具有巨大的发展潜力。2022年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配全景环视搭载率已达30.87%，2021年搭载率为22.5%，预计2023年搭载率将攀升至40%，2024年至50%。由此可以看到，全景环视的前装搭载率近年来有快速提升的趋势，相应也会给图像传感器带来更多的需求，无疑给公司带来了巨大的商业机遇。

　　面向自动驾驶领域，公司在2022年底发布了800万像素车规级图像传感器新品SC850AT。该款产品基于ASIL D功能安全流程开发，符合AEC-Q100Grade2及功能安全ISO26262ASIL B等级要求，充分满足智能汽车行业的高安全性、高可靠性要求，助力高端ADAS/AD系统向更高等级迈进。目前该款产品已经在送样测试阶段。

　　未来，公司将继续聚焦车载影像类、感知类与舱内三大应用场景，不断推出并进一步丰富ATSeries系列产品矩阵，优化和提升产品性能和用户体验，推动汽车智能化发展及智能驾驶技术的渗透和普及，以提升市场占有率和品牌影响力。

　　3、在消费电子领域，经过公司的持续研发和创新，公司的智能手机CIS产品覆盖了目前手机市场的主流需求，产品分辨率从80万像素到5000万像素不等。根据Counterpoint数据，智能手机是CIS最大的下游应用领域（占比70%以上）。纵观市场，高端智能手机消费者对于相机的拍摄性能要求越来越高。在这一趋势下，CIS作为核心成像器件，成为了手机摄像头性能破壁的重要领域。当前，5000万像素是旗舰级手机主摄的主流配置，而且预计在未来较长时间内将拥有稳固的生命周期，这也反映了市场对于高像素智能手机拍照的追求与需求。

　　针对5000万像素产品赛道，公司已推出了两款高端CIS产品SC550XS与SC520XS，在性能上分别可满足旗舰级智能手机主摄与前摄、超广角以及长焦摄像头的需求。主打高端旗舰主摄市场的SC550XS在报告期内已经量产出货，另外一颗高端产品SC520XS也已进入小规模量产阶段。未来，公司还将推出更多的智能手机应用新品，以优异成像品质赋能智能手机影像系统。

　　报告期内，公司荣获了涵盖了IC设计、图像传感器、电子元器件、物联网企业等多个领域的众多奖项，全方位展示了公司技术的领先优势和研发实力，代表了社会各界对公司研发实力的高度认可。报告期内公司荣获如下奖项：全球领先的媒体机构ASPENCORE评选的“2023年中国IC设计成就奖-十大中国IC设计公司”，并荣获“2023年中国IC设计成就奖-年度最佳图像传感器”；华强电子网评选的“2022年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”及“2022年度中国物联网企业100强”；中国安防协会颁发的“2023中国国际社会公共安全产品博览会-创新产品优秀奖”等。

　　展望未来，公司将坚持创新驱动的发展理念，持续提升公司的研发实力，优化产品和服务。我们将以客户需求为导向，以更优质的产品和服务满足客户需求，推动公司在各个业务领域的持续发展。

三、风险因素

　　(一)核心竞争力风险

　　1、技术迭代风险

　　集成电路设计行业产品技术迭代速度快，CMOS图像传感器的更新换代和新应用场景层出不穷，公司必须保持持续的研发创新，根据最新技术发展趋势和市场需求持续进行产品迭代，否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变差。而另一方面，集成电路产品的发展方向有一定的不确定性，设计企业必须对主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度，才能及时把握技术发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略，将造成人力成本、资金成本和时间成本极大的浪费，同时还会导致公司丧失发展的关键机会。

　　2、研发失败风险

　　公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计与销售，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，公司为了适应行业发展，紧跟行业主流技术的发展趋势，在新技术与新产品的研发上持续进行大量的资金及人员投入。但是如果公司在研发方向上未能正确做出判断、在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入难以收回，对公司后续的发展和市场竞争力造成不利影响。

　　3、核心技术泄密风险

　　集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，公司通过长期的发展积累了大量的核心技术，形成了公司自身的核心竞争力。公司在像素设计、电路设计等领域已形成了一系列独到的核心技术，并持续进行新技术的研发和知识产权申请。未来，如果因核心技术信息保管不善或核心技术人才流失等原因导致公司核心技术泄露，核心技术被竞争对手复制利用，将对公司的核心竞争力产生不利影响。

　　4、核心技术人才流失的风险

　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司在发展过程中形成了一支成熟的、创新能力强的核心研发团队，但随着行业竞争的加剧，对优秀人才的争夺也更加激烈，同时公司还必须持续引进新的人才以适应日新月异的行业技术发展趋势。如果公司不能加强对现有核心技术人才的激励和对新人才的吸引，则将直接影响到公司的技术创新能力和产品研发能力。

　　(二)经营风险

　　1、经营模式风险

　　公司作为集成电路设计企业，采用Fabless的经营模式，专注于芯片的研发、设计、销售环节，生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成，对晶圆厂和封装厂的产能稳定度和配合度要求较高。公司和主要供应商台积电、三星电子、合肥晶合、晶方科技（603005）、华天科技（002185）、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系，但由于公司无法独立完成晶圆生产和封装工序，若晶圆和封装采购的价格大幅上涨，或者无法对公司形成充足的产能保障，则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、出货进度以及对客户的供货保障。

　　2、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险

　　公司作为集成电路设计企业，晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂完成，同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有限。报告期内，全球晶圆及封测产能普遍进入比较紧张的周期，若晶圆、封装价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、封装产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。

　　3、客户集中度较高的风险

　　公司采用直销、经销相结合的销售模式。由于市场对公司产品的需求量较大，公司对客户的管理较为严格，直销客户一般选择业内知名的终端品牌客户，而其他终端客户则通过行业知名的经销商来供货和服务。这种策略会使得公司客户集中度占比相对较高。

　　由于客户集中度较高，若某一销售占比较高的客户因为地缘政治、自身经营、合作纠纷、产能紧张等风险而导致与公司的合作出现波动，而公司拓展新客户又需要一定周期，可能导致公司的销售规模被动下降、销售回款无法保证，在短期内对公司的业绩产生不利影响。

　　4、产品应用领域拓展速度不及预期的风险

　　公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域，助力公司业绩的持续增长。在报告期内，公司已从智慧安防逐渐拓展到汽车电子、消费电子等领域。但如果公司在新的应用领域业务拓展速度不及预期，或者相关技术研发进度不及预期，或将会对公司经营业绩增速带来不利影响。

　　5、未来无法保持高速增长的风险

　　受近年5G、智慧城市、人工智能、汽车等下游产业高速发展的影响，各领域CMOS图像传感器芯片的需求均非常旺盛，同时公司成立时间较短，产品、销售体系和产业链合作逐步成熟，以往经营业绩呈现出较高的成长性：但是公司经营业绩受上游产能供给端及下游终端需求端波动的影响较大，同时公司持续开拓产品应用领域、推出新产品和更新迭代的能力仍存在一定不确定性，从而对其收入和盈利水平带来波动，未来可能存在无法保持高速增长的风险。

　　(三)财务风险

　　1、存货跌价风险

　　存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　2、应收账款回收风险

　　虽然公司现阶段应收账款账龄均在12个月以内，发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

　　3、汇率波动的风险

　　报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。

　　4、毛利率波动风险

　　公司主要产品为高性能CMOS图像传感器，主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。

　　5、税收优惠政策变动风险

　　公司于2022年12月14日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202231004395)，认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受企业所得税优惠税率15%。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。

　　(四)行业风险

　　1、行业周期风险

　　公司所处行业为集成电路设计业，主要产品为高性能CMOS图像传感器，应用于智慧安防、汽车电子、消费电子等领域，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。如果下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，则无法对公司的产品需求形成有效的支撑，进而影响到公司的业绩。

　　晶圆生产、封装等产业由于产能建设周期较长，容易在产能不足和产能过剩之间不断徘徊，进而影响到集成电路设计企业的发展。当供应链产能出现周期性紧缺情况下，公司如无法通过与供应商深度合作的方式实现产能优先供应，则可能面临产品交付不稳定、产品毛利降低等问题，对公司的业绩和市场认可度都会造成影响。

　　2、市场竞争风险

　　公司虽然通过独具特色的技术和产品，目前在智慧安防等领域维持着高市场占有率，但CMOS图像传感器市场仍有大量具有技术竞争力的企业。在我国大力支持和发展集成电路产业、未来市场继续高速发展的背景下，可能还会有更多的CMOS图像传感器设计企业在该领域加强资源投入，对公司的产品形成直接竞争。如果公司不能持续提升技术和产品的研发能力，不能顺应下游的需求持续更新迭代，则公司目前取得的市场份额可能将被其他竞争对手挤占，进而对公司的业绩带来不利影响。

　　(五)宏观环境风险

　　公司境外销售收入占比较高，同时，公司主要终端品牌厂商的部分产品也销往除中国大陆以外的其他国家和地区。如果未来相关国家或地区出于贸易保护或其他原因，或者因为地缘政治风险，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，限制公司客户、终端品牌厂商在当地市场的业务开展，可能会导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

　　(六)设置特别表决权的特殊公司治理结构风险

　　2020年7月3日，思特威有限全体股东签署《思特威(上海)电子科技有限公司章程》，设置超额表决权，约定徐辰及其全资或控制的股东行使其认缴出资比例5倍的表决权。

　　2020年12月15日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，全体股东出席会议，会议一致审议通过了《关于思特威(上海)电子科技股份有限公司设置特别表决权股份的议案》，并制定公司章程，设置特别表决权股份安排。除非经公司股东大会决议终止特别表决权安排，公司特别表决权设置将持续、长期运行。根据特别表决权设置安排，公司股本由具有特别表决权的A类股份及普通股份B类股份组成。除审议特定事项A类股份与B类股份对应的表决权数量相同外，控股股东、实际控制人徐辰持有的A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东(包括本次公开发行对象)所持有的B类股份每股拥有的表决权的5倍。

　　特别表决权机制下，公司的控股股东、实际控制人徐辰能够决定公司股东大会的普通决议，对股东大会特别决议也能起到类似的决定性作用，一定程度上会制约除徐辰外公司其他股东通过股东大会对公司重大决策的影响力。

　　若包括公众投资者在内的中小股东因对于公司重大决策与控股股东、实际控制人持有不同意见而在股东大会表决时提出反对意见，则有较大可能因每股对应投票权数量的相对显著差异而无足够能力对股东大会的表决结果产生实质影响。

　　在特殊情况下，徐辰的利益可能与公司其他股东，特别是中小股东利益不一致，从而存在损害其他股东，特别是中小股东利益的可能性。

四、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、紧贴客户需求的技术创新能力

　　公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术。报告期内，公司深入挖掘智慧安防、汽车电子，消费电子等新兴图像传感器应用领域客户需求，研发出了多样化、差异化的产品系列，覆盖高中低阶的全系列产品，满足不同定位的客户需求。

　　2、高效的芯片研发能力

　　公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率，流片和量产芯片数量每年大幅提升。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。

　　3、坚实的知识产权体系壁垒

　　公司研发投入高，截至2023年6月30日，研发投入总额为14,081.88万元，同比上升12.42%，公司为了巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品，研发人员数量占公司总人数的比例为50.45%。

　　截至2023年6月30日，公司累计获得授权专利386项，其中发明专利授权183项，实用新型专利授权203项。另外，公司获得软件著作权登记21项。

　　4、杰出的研发团队

　　公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑的带领下，通过长期的技术培育和人才培养，构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在CMOS图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验，在解决高质量CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用。莫要武博士在半导体相关领域工作近三十年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流CMOS图像传感器。马伟剑拥有近二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。

　　公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。截至2023年6月30日，公司共有研发人员333人，其中194名研发人员拥有硕士以上学历。

　　5、强大的客户资源体系

　　公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品不仅应用于大华股份（002236）、海康威视（002415）、大疆创新、宇视科技、小米科技、三星电子等品牌的终端产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系。

　　公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能够及时收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前，并快速的落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节，公司自主完成产品终测，不仅可以把控住产品质量的终端出口，还能够根据公司产品的特性进行精细的调整，使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和售后服务团队，可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题，协助客户产品迅速完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题，创造良好的客户体验。

　　通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。

　　6、稳定的供应链合作关系

　　在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域的场景适应性需求，公司通过技术合作的方式，同台积电、三星电子、合肥晶合等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。

　　公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，通过技术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时，还增强了供应商粘性。公司采取了多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。