深科技9月21日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月21日接受10家机构调研，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司基本情况介绍公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。 二、公司上半年经营情况2023年上半年，公司实现营业收入77.41亿元，同比增长2.50%；实现营业利润4.64亿元，同比下降15.92%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润2.65亿元，同比增加15.61%。其中，存储半导体业务实现收入13.59亿元，同比降低11.16%，毛利率同比提升2.54%；计量智能终端业务实现收入13.00亿元，同比增长103.28%，毛利率同比提升15.42%；高端制造业务实现收入50.39亿元，同比降低5.09%，毛利率同比提升1.62%。 三、主要问题及回复

　　问：未来存储半导体封测的毛利率是否会有变化？

　　答：公司在封测环节收取的是加工费，加工费波动相比终端产品价格波动相对有限。此外，产能爬坡在一定程度上分摊固定成本，公司开展系列精益改善行动以实现成本降低、效益提升等，均可能对毛利率产生一定影响。

　　问：磁头、盘片业务今年发展情况？未来有何规划？

　　答：2023年上半年，受全球通胀、地缘政治紧张与电子供应链去库存化等不利因素的影响，公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展可能为存储产业带来新机遇，公司将努力通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。

　　问：介绍一下深科技成都的定增情况？

　　答：为推动计量智能终端业务进一步发展，公司控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板挂牌，并于2023年7月通过定向增发的方式募集资金1,150万元。本次定向增发增加了深科技成都的资本规模，优化了深科技成都的资金实力和抗风险能力，保障了公司计量智能终端业务未来稳定可持续发展。

　　问：公司下属有哪些子公司属于高新企业？

　　答：公司下属子公司中，深圳沛顿、深科技精密、深科技苏州和深科技成都获有相关部门颁发的《高新技术企业证书》，2023年适用的企业所得税税率为15%。

　　问：公司今年发布了首份ESG报告，请问公司未来对可持续发展方面有什么规划？

　　答：公司于2011年首次发布社会责任报告，至今已连续发布13年，今年首次将社会责任报告升级为环境、社会及治理（ESG）报告。公司致力于将环境、社会及公司治理(ESG)理念融入企业文化与运营战略，始终关注企业的可持续发展，并以联合国可持续发展目标为蓝图，整合公司内外部资源，以“提供优质的电子产品研发制造服务，为社会创造价值，为员工提供发展平台”为使命,积极回应各利益相关方的要求和期望，不断改进和创新，建设更可持续的美好未来。面对国际的减碳趋势，深科技落实低碳转型，以“碳盘查”为切入点，盘查和量化碳足迹，了解直接和间接碳排放以及碳排放热点，优化能源管理系统，分析温室气体排放现状，制定减排计划和行动，以实现2060年前净零排放目标;

　　调研参与机构详情如下：

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