长鑫存储取得晶圆结构切割方法及芯片专利,芯片间距减小,从而布置更多芯片
2024年3月27日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“晶圆结构、晶圆结构切割方法及芯片“,授权公告号CN107680937B,申请日期为2017年9月。
专利摘要显示,本发明涉及一种晶圆结构、晶圆结构切割方法及芯片,晶圆结构包括晶圆本体,晶圆本体具有主动表面,芯片设置在晶圆本体中;主动表面包括第一周边区域,第一焊垫排列于每个芯片的安装面,第二焊垫排列于第一周边区域;每个芯片更具有一外凸结构,在外凸结构上的第二焊垫与相邻芯片的第一焊垫相邻近。切割方法包括规划切割路径,切割路径位于第一周边区域的第一间隙中;沿切割路径切割晶圆,获得芯片。芯片包括安装面以及外凸结构,外凸结构位于安装面具有第一焊垫位置处一侧,外凸结构上设置第二焊垫。本发明采用等离子切割,芯片间距减小,从而布置更多芯片,第一周边区域上的第二焊垫能够扩展相邻芯片的接口数量。
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