科通技术在上会前夕被取消审议，事隔两月后，最终选择撤回IPO。

　　4月17日深交所公告，因深圳市科通技术股份有限公司（简称“科通技术”）、保荐人撤回发行上市申请，根据规定，深交所决定终止其发行上市审核。

　　科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、SanDisk（闪迪）、Osram（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）、ST（意法半导体）等国际知名原厂以及瑞芯微（603893）、全志科技（300458）、兆易创新（603986）等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用技术服务及分销服务。

　　科通技术主要代理产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

　　业绩方面，2020年至2023年前三季度，科通技术营业收入分别为42.21亿元、76.21亿元、80.74亿元和56.17亿元；净利润分别为1.59亿元、3.13亿元、3.08亿元和1.75亿元。

　　值得注意的是，科通技术供应商较为集中。2020年至2023年上半年，按照含返利的目录采购价格口径，科通技术向第一大供应商Xilinx（赛灵思）采购金额占比分别为71.99%、74.12%、73.84%和75.31%，采购占比较高。

　　科通技术表示，公司向赛灵思公司采购占比较高，主要原因系FPGA芯片具备半定制化、可编程化等特点，近年来应用需求及市场规模不断增长，采购比例相应增加；赛灵思公司产品市场竞争力较强，作为赛灵思品牌授权分销商，公司向其采购需求始终维持在较高水平；赛灵思公司为保证品牌溢价，通过统一全球范围内的目录采购价格并根据不同应用领域给予差异化返利；科通技术需按照其制订的目录采购价（Book Price）向其采购，后续赛灵思公司结合科通技术对下游客户的销售价格等因素，给予科通技术相应返利。

　　据了解，科通技术是港股上市公司硬蛋创新(00400.HK)分拆出的子公司。2019年12月，硬蛋创新拟将旗下芯片分销业务分拆至A股上市，选择以科通技术作为拟上市主体。

　　股权结构显示，科通技术实际控制人为康敬伟。截至2023年3月31日，康敬伟合计可控制硬蛋创新46.76%股份，且康敬伟担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。硬蛋创新为香港联交所上市公司，康敬伟为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过Ingdan Group,Inc、Alphalink Global Limited间接持有科通技术66.84%股份，科通技术为硬蛋创新控股子公司，因此康敬伟为科通技术实际控制人。

　　回顾科通技术上市历程，2022年6月30日，科通技术创业板IPO获受理。该次IPO，科通技术拟募资20.49亿元，用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目及补充流动资金，以进一步打开市场，提高企业核心竞争力。

　　IPO受理次月科通技术收到首轮问询函，截至目前公司已回复两轮问询。深交所上市委原计划2024年2月7日审议科通技术IPO。但在上会前夕，2月6日深交所上市委公告，鉴于科通技术在上市委审议会议公告发布后，因相关审核事项需要核查，按照有关程序，上市委审议会议取消审议科通技术发行上市申请。

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