北一半导体完成B+轮融资,致力于碳化硅mosfet技术的研发与突破
(ID:pedaily2012)5月9日消息,北一半导体科技(广东)有限公司(以下简称“北一半导体”)成功完成了B+轮融资,由上海吾同私募基金管理有限公司领投的1亿元资金已经到位;另有5000万元投资金额在结尾工作中,预计本轮融资总额将达到1.5亿元。
北一半导体一直致力于碳化硅mosfet技术的研发与突破。碳化硅作为一种新型的半导体材料,具有高温稳定性、高抗辐射性、高导电率等诸多优点,在新能源汽车、航空航天、智能电网等领域有着广阔的应用前景。而mosfet作为半导体器件的重要组成部分,其性能直接决定了电子设备的效能和可靠性。
此轮融资资金,北一半导体将主要用于sic mosfet技术的进一步研发,以及产线的升级与扩建。一方面,通过加大研发投入,加快技术创新的步伐,提升sic mosfet的性能指标和生产效率;另一方面,通过产线的升级与扩建,提高生产规模,满足市场需求,推动sic mosfet的产业化进程。这些举措不仅有助于提升北一半导体的核心竞争力,也将为整个半导体产业的发展注入新的动力。
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