劲拓股份：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺
2024-05-24 17:27:01
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心05月24日讯，有投资者向劲拓股份（300400）提问， 为缓解cowos先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（foplp）,请问公司是否有这方面的技术储备和国产替代技术？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！ 公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售，当前销售收入占比较低，对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持！
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劲拓股份
击败了53%的股票
短期趋势弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
中期趋势下跌有所减缓，仍应保持谨慎。
长期趋势已有25家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计946.28万股，占流通A股3.93%
综合诊断：近期的平均成本为11.38元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
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