劲拓股份：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺

2024-05-24 17:27:01 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心05月24日讯，有投资者向劲拓股份（300400）提问， 为缓解cowos先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（foplp）,请问公司是否有这方面的技术储备和国产替代技术？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！ 公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售，当前销售收入占比较低，对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持！

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