沪硅产业三期扩产计划出炉 国产300mm硅片产能将翻倍

2024-06-11 22:01:45 来源: 证券日报网

  本报讯(记者张文湘)6月11日晚间,沪硅产业发布公告称,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目(三期),预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

  据了解,截至2023年年底,沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月,并且在2023年12月份当月实现满产出货。公司预计到2024年底,二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。而伴随此次三期投资扩产,沪硅产业300m硅片产能将在现有基础上再新增60万片/月,届时将达到120万片/月的产能。

  从全球范围来看,目前300mm半导体硅片出货面积占全球总出货面积近70%,成为全球半导体硅片的主流产品。随着全球半导体硅片市场持续向大尺寸化、高端化方向发展,国内半导体硅片行业正迎来前所未有的发展机遇。沪硅产业等国内企业积极扩大300mm半导体硅片的产能和市场份额,有望满足下游市场日益增长的需求。

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沪硅产业
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中期趋势
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