射频前端芯片研发公司芯朴科技完成近亿元A++轮融资

2024-09-25 11:04:20 来源： 财经网
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　　9月25日，据芯朴科技微信公众号消息，芯朴科技近日已完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问。

　　官网资料显示，芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。

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