芯朴科技完成近亿元A++轮融资,专注射频前端芯片研发
(ID:pedaily2012)9月25日消息,射频前端芯片研发公司「芯朴科技」近日已完成近亿元A++轮融资,该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资,芯湃资本担任本轮财务顾问。
「芯朴科技」成立于2018年,总部位于上海。公司致力于研发射频前端芯片,专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发,为用户提供射频前端解决方案。当前公司主要产品为4/5G PA模组,可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。
2022年,「芯朴科技」推出了3x3小面积新方案,全面替代4x6.8手机4G传统方案,且于2023年已成为物联网主流方案,并开始进入手机市场。当前,公司已与多家一线客户合作该方案。
「芯朴科技」第一代XP5733系列产品已实现出货2亿颗;2024年继续推出第二代,第三代产品,覆盖全球频段及5G等高端市场。
团队方面,「芯朴科技」研发团队具有射频、模拟、数字等多领域研发设计经验,团队融合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog、Digital芯片设计经验,在2/3/4G时代开发的手机射频前端产品为当时行业标杆产品。目前公司正在同步进行新一轮融资。
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
- 中央政治局会议七大看点权威解读
- 国家发改委:民营企业和民营企业家是我们自己人,要全力帮助企业渡过难关
- 楼市大消息!广州一区宣布:全面放开住房限购
- 213家公司获机构调研(附名单)
- “并购六条”发布!上市公司闻风而动
- 新产业:端侧AI的想象
- 鄂籍上市公司整体研发投入率全国领先!《湖北省上市公司发展报告》发布
- A 股并购重组“加速度”:393家企业有望适用简易程序 “A吃A”难度或加大
- 9月27日晚间公告集锦:新动力公司控制权或将发生变更