11月12日，

　　在2024人工智能产业CEO大会

　　暨人工智能赋能新型工业化供需对接活动上，

　　重磅发布了成都市十大人工智能产业地标，

　　高投集团3个

　　人工智能产业园区成功入选。

　　据悉，成都市人工智能产业地标从基础设施建设、人工智能产业发展、园区运营管理等方面进行综合评估并排名，遴选出产业聚集型、技术创新型、应用赋能型3类10个产业规模优势明显、技术创新能力突出、智能技术深度赋能的人工智能产业地标。

　　此次入选的产业地标中，产城集团下属天府软件园公司运营管理的AI创新中心荣获人工智能产业聚集型地标，电子集团下属成都集成电路设计创新中心（IC设计产业园）以及参与创建的四川省智能感算芯片与系统技术创新中心（芯华创新中心）荣获人工智能技术创新型地标。

　　AI创新中心

　　集聚创新资源，塑造AI生态新高地

　　AI创新中心位于成都高新区新川创新科技园，按照“高起点定位、高标准设计建设、专业化服务、创新性发展”的总体思路，聚焦人工智能、大数据等新兴领域，致力于构建“AI+”的多层次产业生态系统。

　　园区拥有八大服务体系以及“新川之心”公园式产业环境，同时通过聚集行业顶尖企业和高端人才，为人工智能技术研发提供强大的支持平台，吸引了海光集成、新华三、鼎桥通信、绿盟科技（300369）等超100家高科技企业和成都高新岷山行动科技成果转化新型研发机构等入驻。

　　AI创新中心不仅为成都高新区人工智能产业链发展注入强劲动能，更是成都市人工智能产业蓬勃发展的缩影。

　　成都集成电路设计创新中心

　　构筑AI产业链条，推动应用场景新典范

　　成都集成电路设计创新中心（IC设计产业园）位于电子信息产业功能区核心位置，周边聚集了英特尔、京东方、富士康等多家重点企业，形成“芯—屏—端—网”为主导的电子信息产业圈。

　　该中心投运以来充分发挥资源生态优势，持续精准布局AI产业链，从基础层、技术层、AI+应用层等各个环节入手，已落地德明利（001309）、通量科技、它思科技、中科天衡、星宇纪元、菁华创星智能科技等60余家企业，并为其提供专业化、定制化的产业服务，形成较为完成的人工智能产业链。

　　中心还落地天府无线智能研究院、芯火微测集成电路检测公共平台等创新服务平台，围绕人工智能核心的智能感算芯片与系统、涉及人工智能传输和系统感知的微波毫米波射频技术、集成电路全生命周期检验检测等方面发力，力求突破核心技术关键瓶颈，为推动科技成果加速转化提供了强大助力。

　　四川省智能感算芯片与系统技术创新中心

　　突破关键技术，打造硬核科技新引擎

　　四川省智能感算芯片与系统技术创新中心由电子集团投资企业成都高新蓉创芯华科技发展有限公司牵头组建。

　　该中心以清华大学电子信息相关的基础研究和前沿技术的雄厚成果为基础，集中力量攻克智能感算芯片与系统领域的核心技术和“卡脖子”问题，提升我国在人工智能产业链上的自主创新能力与国际竞争力。

　　同时，中心还从应用端着手，面向人工智能产业，将科研成果快速转化为实际应用，赋能智能制造、智慧城市、智慧医疗、自动驾驶、具身智能等多个行业，促进人工智能技术与实体经济的深度融合。

　　截至目前，中心在孵人工智能企业已达18家，形成了集人工智能基础研究、核心技术开发与实际应用于一体的完整创新链条。

　　园区兴则产业兴，园区强则经济强。

　　此次3个人工智能产业地标的入选，

　　展示了高投集团下属园区

　　在人工智能领域的

　　产业集聚和技术创新实力。

　　高投集团将深入落实省、市人工智能“1号创新工程”，继续贯彻实施“立园满园”行动部署，支持下属园区及新研机构加速人工智能企业的孵化及培育，吸引更多科技企业、创新人才共创AI产业新未来，助力成都高新区打造全国人工智能产业发展主阵地、国产多元异构算力生态高地、全国“人工智能+”解决方案输出地。

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