“三安光电（600703）选择和行业内的头部客户一起，去做难而正确的事。”三安光电（600703）董事、副总经理林志东说道。
12月6日，在由中国经济传媒协会组织的采访调研活动中，林志东接受了包括《每日经济新闻》记者在内的媒体记者采访。林志东表示，三安光电（600703）正在加快发展第三代化合物半导体（881121）产业，“今年我们砷化镓射频平均稼动率（注：一种衡量设备使用效率的指标）创新高，高峰时达到95%，公司已完成月产能2万片的扩建”。
林志东表示，在碳化硅芯片（159813）领域，三安光电（600703）已分别在湖南、重庆两地投建工厂，其中，在重庆与意法半导体（STM）（中国）投资有限公司（以下简称意法半导体（STM））合资投建的中西部地区第一条国产8英寸碳化硅芯片（159813）生产线已经点亮设备，有望于明年开始通线（注：指项目竣工投入使用）进入批量生产。
从2017年起，三安光电（600703）的led（884095）（发光二极管）芯片（159813）产能已连续多年位居世界第一，是led（884095）芯片（159813）当之无愧的行业龙头（883917）。
林志东表示，目前，三安光电（600703）是国内规模最大、产品最齐全的光芯片（159813）制造和服务平台，是国内唯一具备大规模量产氮化镓/砷化镓射频芯片（159813）制造平台，是国内首家SAW（表面声波滤波器）滤波器垂直产业链整合制造平台，以及是全球第三家、中国第一家第三代碳化硅6英寸、8英寸功率芯片（159813）垂直产业链整合制造平台。
上述集成电路芯片（159813）领域，就是三安光电（600703）基于led（884095）芯片（159813）业务基础绘出的“第二增长曲线”。
拒绝“内卷”
“一方面，各类化合物半导体（881121）业务在材料与生产制造环节均有相通之处。另一方面，这也得益于三安光电（600703）在集成电路产业的提前布局、提前投资。”林志东表示，“公司近年来发展的集成电路均经历了技术孵化、客户积淀，在摸索中逐步落地相关产业布局。2014年，公司成立子公司厦门市三安集成电路有限公司（以下简称三安集成）以孵化其射频、电力（562350）电子、光技术三大产品线，产品线共用厦门工厂及无尘室，积极进行技术研发，并逐步开始量产扩大规模。”
林志东称，三安光电（600703）拒绝“内卷”，而愿意把精力和投入放在做研发、练内功上，三安光电（600703）旗下三安集成今年荣膺国家科学技术进步一等奖，这也是三安光电（600703）连续两次荣获国家科学技术进步一等奖，充分说明了三安人重研发、敢投入的创新精神。
对于射频芯片（159813）领域，林志东表示，三安光电（600703）在该业务领域目标是“成为世界级的射频前端芯片（159813）研发、制造和服务平台”。
目前，射频前端芯片（159813）市场仍由国际大厂占据主要份额，但近几年，随着国产手机在东南亚（513730）、非洲等市场打开局面，国产设计公司也在高端、旗舰机型上崭露头角，且伴随5g（885556）商用进一步深化，国内企业在标准和产品定义上也有了更深刻的理解。
“我们认为国产射频前端供应链的机会非常大，这也是我们今年推进2万片月产能的底气所在。”林志东分析称。
“我们的自产外延比例在今年创造了新高，同时我们在延伸砷化镓衬底制造的能力。”林志东表示，“在战略业务领域，三安光电（600703）会一直坚持长期主义，不断完善产业链整合能力，成为全球范围内少有的、能同时提供PA（功率放大器）代工、滤波器产品、模组封装代工的制造平台。”
“我们从砷化镓PA开始做起，然后我们布局了5g（885556）模组中用量越来越大的滤波器产品，用独特的键合衬底技术路线和自有的芯片设计（HK1599）去挑战国际上的高端产品；最后我们补上了封装最后一环，开发先进封装（886009）工艺，包括SIP（系统级封装）、WLP（晶圆级封装滤波器），紧跟最前沿的5g（885556）模组化要求。”
林志东进一步表示，仅PA和滤波器两种芯片（159813），就占据了射频前端芯片（159813）超过50%的市场，随着5g（885556）的渗透，这两种芯片（159813）的价和量都会进一步上涨。
计划8英寸碳化硅明年小规模量产
去年，三安光电（600703）与意法半导体（STM）在重庆共同设立了安意法半导体（STM）有限公司，主要从事碳化硅外延、芯片（159813）的生产和销售。三安光电（600703）方面持有合资公司51%股权。
三安光电（600703）表示，在这一领域，三安光电（600703）继续秉承了“高壁垒、宽护城河”的理念。在技术孵化初见成效、市场需求初步显露后，三安光电（600703）2020年在湖南长沙落地碳化硅、氮化镓产线，后续又与产业链上下游客户理想汽车（LI）、意法半导体（STM）等合作伙伴分别在苏州、重庆落地合资项目，逐步扩大业务体量，形成了现有的电力（562350）电子业务布局。
对于碳化硅的技术难度，林志东坦言：“碳化硅最大潜力是在新能源汽车（885431），充电、电压二次转换等要求芯片（159813）具备高可靠性，这类芯片（159813）在新能源（850101）车里相当于传统车的变速箱，所以对可靠性要求很高。三安与理想汽车（LI）合资以来，双方做了大量的可靠性实验测试，就像特斯拉（TSLA）当年跟意法半导体（STM）做大量的研发，这种技术积累和对基本功能的要求非常高，而经过近几年的研发实验和研发投入，公司碳化硅业务目前已逐步开始上量。”
对于重庆的碳化硅项目进度，林志东透露：“我们现在设备进场，然后做工艺验证，因为它是国内中西部地区第一条完整的8英寸碳化硅产线，从安装到测试，到规模量产，我们计划明年通线并开始小规模量产。”
拥有核心技术才能突破囚徒困境
“为什么这么‘卷’？就是因为同质化，没有差异化就只能靠价格，靠价格就会陷入囚徒困境，所以唯一能解套（的路径）肯定是靠核心技术。”林志东称，三安光电（600703）对核心技术的研发投入和对研发效率的高标准要求会一直坚持下去。
“公司深耕化合物半导体（881121）芯片（159813）的研发和规模化制造已有二十多年，我们一直紧跟国家信息通信行业发展规划，与高校紧密合作，解决‘卡脖子’问题，瞄准市场前沿技术，敢于坚持压强式研发投入。”林志东表示。
谈及对未来的投入，林志东称，三安光电（600703）要从两方面入手，一是关注关键客户需求及科技发展趋势，敢于布局前瞻性研发，探索开发新材料和新工艺；二是推动数字化、智能化技术与芯片（159813）制造产业的深度融合，持续提质增效。
在碳化硅领域，林志东指出，三安光电（600703）拥有国内为数不多的碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台，能提供长晶、衬底制备、外延生长、芯片（159813）制造、封测全流程服务，实现产品迭代、质量、交付的全方位管控，产能规模、技术水平在全球同行业中具有竞争力，可有力保障供应，满足市场需求。
展望led（884095）芯片（159813）的发展趋势，林志东认为，“通过提高Mini/Micro led（884095）（小/微发光二极管）、植物照明、车载照明、激光等高端led（884095）业务占比，能进一步巩固行业的龙头地位。但Mini/Micro led（884095）现在的一个弊端就是成本太高，再就是它的良率和技术还需要突破，需要去提高良率，提高规模生产，然后降低成本来扩大市场应用”。
此外，林志东还表示，三安光电（600703）非常重视人才的培养和引进，全球化配置相关技术资源。“我们不断加强培养和发展本土技术团队和核心技术骨干，也愿意和全世界的顶尖人才团队开展合作，例如我们在日本有手机滤波器的研发团队，在德国等欧洲地区也设立了碳化硅相关研发中心。”林志东称。
