日本政府拟编制 3328 亿日元先进半导体支持预算，有望成 Rapidus 主要股东

2024-12-26 13:53:24 来源： IT之家
收藏(0)

　　IT之家 12 月 26 日消息，据日媒 NHK、时事通信社当地时间 24 日报道，日本财务省和经产省在关于日本政府 2025 财年（起始于明年 4 月）预算案的部长级会谈中达成一致，同意拨款 3328 亿日元（IT之家备注：当前约 154.6 亿元人民币）支持先进半导体产业发展。

　　这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商 Rapidus 的设施建设和日常运行。Rapidus 正在建设其首座 2nm 工艺晶圆厂 IIM-1，目标 2025 年 4 月实现试产，2027 年量产。

　　另据日本共同通信社昨日报道，日本经产省在当日的会议上提出向 Rapidus 投资 1000 亿日元，同时民间股东也将再注资 1000 亿日元。Rapidus 计划将这部分资金用于购买额外 EUV 光刻机等必需设备。

　　考虑到 Rapidus 注册资本仅 70 余亿日元，如若投资计划兑现也将意味着日本政府将成为 Rapidus 的主要股东，强化该先进半导体企业的“半国有身份”。

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会

0人

+1
24小时播报>>
  • 金信诺
  • 电光科技
  • 实益达
  • 依米康
  • 沃尔核材
  • 博创科技
  • 露笑科技
  • 福龙马
    • 我的自选股自选股新闻
    代码|股票名称 最新 涨跌幅
      日排行评论排行
      1.独家资金：今日主力买入前10股 2.独家资金：早盘主力进散户逃前10股 3.独家资金：主力进散户逃前10股 4.中方决定对7家美国军工企业及高级管理人员采取反制措施 5.粮食概念持续走高 亚通股份、登海种业涨停 6.国家发改委低空经济发展司召开推动低空基础设施建设座谈会 7.铜缆高速连接板块短线走低 8.养殖业板块震荡拉升 仙坛股份涨停
      691工信部、国资委、全国工商联：鼓励以高端装备为代表的制造业企业建设协同设计平台，强化设计协同 537A股！罕见 518今天，A股“一哥”变了 514抖音推出送礼物红包 487董藩：建议采取超常规措施，加快提振楼市信心 430利好来袭！深圳重磅发布，事关低空经济 410游资遭量化基金狙击？市场各方观点不一 396国家发改委低空经济发展司召开推动低空基础设施建设座谈会