上证报中国证券网讯近日，厦门大学—恒坤科技先进半导体材料（884091）联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)揭牌。

据介绍，联合创新中心是由厦门大学与厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤科技”)共同建设的高能级校企合作中心。联合创新中心以厦门大学高端电子化学品（881172）国家工程研究中心为重要支撑单位，以半导体（881121）先进材料研发为主要研究方向，旨在推动产品实现从电子化学品（881172）开发、概念验证、中试装备运行优化、工程化仿真模拟到产业化应用，为集成电路芯片（159813）制造先进制程的关键材料提供整体解决方案。

公开资料显示，恒坤科技是一家致力于半导体（881121）先进材料研发、生产和销售的集成电路企业，产品主要应用于集成电路芯片（159813）制造的先进制程，为客户提供半导体材料（884091）整体解决方案。

恒坤科技介绍，联合创新中心将聚焦行业技术难题，进行关键技术攻关，将厦门大学的科研优势、企业的市场优势及政府的政策优势有机结合，形成协同创新、共同发展的良好局面，为半导体（881121）及集成电路产业发展贡献智慧和力量。(郭钦转)