厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心揭牌

2024-12-26 15:25:11 来源：上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯近日，厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)揭牌。

　　据介绍，联合创新中心是由厦门大学与厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤科技”)共同建设的高能级校企合作中心。联合创新中心以厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心为重要支撑单位，以半导体先进材料研发为主要研究方向，旨在推动产品实现从电子化学品开发、概念验证、中试装备运行优化、工程化仿真模拟到产业化应用，为集成电路芯片制造先进制程的关键材料提供整体解决方案。

　　公开资料显示，恒坤科技是一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户提供半导体材料整体解决方案。

　　恒坤科技介绍，联合创新中心将聚焦行业技术难题，进行关键技术攻关，将厦门大学的科研优势、企业的市场优势及政府的政策优势有机结合，形成协同创新、共同发展的良好局面，为半导体及集成电路产业发展贡献智慧和力量。(郭钦转)

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