江南新材：铜球产品应用于PCB及光伏电池板镀铜制程
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同花顺iNews
同花顺金融研究中心04月18日讯，有投资者向江南新材提问， 董秘你好：据了解公司产品在半导体领域的应用有
1. **高精度铜合金材料**：用于半导体封装中的引线框架和基板，提供导电和散热功能。
2. **电子化学品**：如蚀刻液和电镀液，可能用于晶圆制造和封装环节。
3. **先进铜箔**：应用于高密度封装基板，支持芯片与PCB的连接
您看一下是否属实，有没有需要补充的，然后就是如果不涉及保密协议的情况下，能不能介绍一下具体跟哪些半导体公司有合作。
公司回答表示，尊敬的投资者您好，截至目前，公司的铜球系列产品应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域，氧化铜粉系列产品应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域，高精密铜基散热片系列产品应用于PCB埋嵌散热工艺领域。未来，公司将持续通过研发创新，不断开拓铜基新材料产品的新市场与应用场景。感谢您的关注。
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