泰和科技：“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目已完成小试准备进入中试阶段

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心06月24日讯，有投资者向泰和科技（300801）提问， 董秘您好，请问贵公司是否有半导体封装用材料和电子级甲醇？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段，已经可以做到G4级别。项目后续能否产业化以及产业化规模具有不确定性，请注意投资风险，感谢您的关注！

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