近日，工商银行（601398）子公司工银金融资产投资有限公司(下称“工银投资”)通过与无锡市高新区创投（885413）集团共同设立的工融金投二号(无锡)基金，以债转股方式完成对华进半导体（881121）封装先导技术研发中心有限公司(下称“华进半导体（881121）”)5.15亿元的股权投资，基金全额出资，其中，工行以自有资金出资4亿元。

华进半导体（881121）是国家级专精特新（885929）“小巨人”企业，主要从事集成电路的先进封装（886009）测试业务。该公司作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，曾荣获国家科学技术进步奖一等奖，是无锡落实中央打造以企业为创新主体的创新体系典型。目前公司正处于从技术研发、中试向大规模产业化发展的关键阶段，本轮股权融资将投向三期项目，重点聚焦解决先进封装（886009）工艺技术“卡脖子”问题。

本次工行无锡分行与无锡新吴区政府深度协同，联动工银投资高效完成对华进半导体（881121）的股权投资，充分彰显了工商银行（601398）的市场引领与示范作用。工商银行（601398）成为本轮股权融资的最大金融机构出资方及最先投资完成银行。

接下来，工行无锡分行将充分借力集团综合化子公司的牌照资源，紧密围绕无锡市打造“465”现代产业集群、建设具有国际影响力的集成电路地标产业的核心战略，加强与地方政府深度合作，深化产融互动、投贷联动，助力做优做强无锡科技产业圈和金融生态圈，全力助推无锡新质生产力高质量发展。

工商银行无锡分行