全国中小企业股转系统公告显示，杭州中欣晶圆半导体（881121）股份有限公司(证券简称：中欣晶圆；证券代码：874810)的挂牌申请获得批准，并于2025年10月22日挂牌。
中欣晶圆成立于2017年9月28日。公告显示，中欣晶圆2023年度、2024年1月-12月营业收入分别为12.60亿元、13.35亿元，净利润分别为-6.40亿元、-8.21亿元。

同花顺（300033）新三板资料显示，杭州中欣晶圆半导体（881121）股份有限公司的主营业务是半导体（881121）硅片的研发、生产和销售。公司的主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片。公司被评定为国家高新技术企业、浙江省科学技术厅“省级高新技术企业研究开发中心”。

中欣晶圆本次挂牌上市的财务审计为天健会计师事务所(特殊普通合伙)，法律顾问为国浩律师(杭州)事务所。