IT之家 11 月 24 日消息，科技媒体 SmartPrix 昨日（11 月 23 日）发布博文，报道称三星的 Exynos 芯片业务将迎来重大突破，得益于 2 纳米制造工艺良率的显著提升，三星计划在 2027 年推出的 Galaxy S27 Ultra 旗舰手机上，重新采用自家的 Exynos 芯片。

IT之家援引博文介绍，三星 Galaxy S 系列旗舰手机过去几年遵循一个规律：只有“超大杯”的 Ultra 机型才能在全球范围内搭载高通（QCOM）骁龙芯片，而标准版和 Plus 版则常在部分地区使用三星自家的 Exynos 处理器，被市场解读为三星在与高通（QCOM）的芯片竞争中处于下风。

不过最新消息称三星半导体（881121）部门的下一代 2 纳米制造工艺取得了重大突破，生产良率正迅速爬坡。报告预测，三星的 2 纳米晶圆月产能将从 2024 年的 8000 片，到 2026 年底跃升至 21000 片，产能增幅高达 163%。

如此巨大的产能提升，将足以支撑像 Galaxy S 系列旗舰这样大规模出货的机型，因此三星计划在 2027 年推出的 Galaxy S27 Ultra 上搭载自研的 2 纳米 Exynos 芯片。

此外韩媒 ETNews 还报道指（DJI）出，三星此前依赖 Doosan Tesna 和 Nepes 等合作伙伴测试其 Exynos 芯片晶圆，而现在 LB Semicon 也加入了 Exynos 2600 的测试合作伙伴行列。

LB Semicon 公司目前正在其安城工厂安装设备，计划在年底前开始晶圆测试。LB Semicon 隶属于 LB 集团（LG 集团旗下企业），是一家外包半导体（881121）封装测试（OSAT）公司。LB Semicon 将检测晶圆的电气特性，以识别芯片是否存在缺陷，之后会将合格的芯片送至封装阶段。

然而，在 Exynos 芯片正式回归旗舰之前，高通（QCOM）将继续主导至少一代产品。报告确认，2026 年发布的 Galaxy S26 系列中，顶配的 S26 Ultra 将依旧全系搭载高通（QCOM）骁龙 8 Elite Gen 5 芯片。

主要原因是三星目前的芯片良率和性能表现与竞争对手相比仍有差距，无法满足旗舰机型的严苛要求。届时，标准版 Galaxy S26 和 S26+ 预计仍会采用 Exynos 与骁龙混用的区域性策略。

上图为 Galaxy S25 Ultra