碳化硅外延片制造商天域半导体（HK2658）(02658)11月27日至12月2日招股，最新已结束招股。截至12月2日中午，天域半导体（HK2658）已获券商借出至少77.1亿港元孖展，以公开发售集资额1.74亿港元计，超购43.2倍。

天域半导体（HK2658）计划发行3007.05万股H股，其中香港公开发售占10%，发售价为每股58港元，每手50股，一手入场费2929.2港元。公司预期将于12月5日挂牌买卖，中信证券（HK6030）为其独家保荐人。

天域半导体（HK2658）引入私募证券投资基金广东原始森林及广发全球(就场外掉期而言)及Glory Ocean为基石投资者，分别认购1.2亿元人民币及3000万港元，合计获配约278.49万股，相当于约9.26%的发售股份。

招股书显示，天域半导体（HK2658）成立于2009年，是一家主要专注于自制碳化硅(“碳化硅”)外延片的碳化硅外延片制造商。

以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体（HK2658）是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。

于往绩记录期间，天域半导体（HK2658）主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片。为满足下游客户在需要更大且更具成本效益的半导体材料（884091）方面不断演变的需求及保持公司的市场地位，公司已不断迭代升级公司的制造工艺及研发技术，并逐步增加产能，以紧跟碳化硅外延片供应商的行业趋势。具体而言，公司新建设的东莞生态园基地已竣工，并预期主要用于6英寸及8英寸碳化硅外延片的量产，该基地将于2025年底投入使用。

通过利用公司研发及量产碳化硅外延片的能力及专长，天域半导体（HK2658）提供增值型的碳化硅外延片相关服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务。公司碳化硅外延片相关服务的主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者。

财务方面，公司收入由2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元，但降至2024年的人民币5.196亿元。净溢利由2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元。

根据招股书，天域半导体（HK2658）拟将全球发售所得款项净额的62.5%用于扩张公司的整体产能，15.1%用于提升公司的自主研发及创新能力，10.8%用于战略投资或收购，2.1%用于扩展公司的全球销售及市场营销网络，9.5%用于营运资金及一般企业用途。