125亿投资落子光谷，武汉打造半导体产业“粮仓”
12月2日晚，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）发布公告称，与光谷金控集团共同投资的武汉硅材料基地项目将落户光谷。该项目不仅是湖北省内规模最大的硅材料项目，更标志着武汉在攻克半导体关键基础材料领域迈出了战略性的一步。
该项目占地面积约310亩，计划投资总额约125亿元。根据协议，双方将依托光谷的产业集聚优势和西安奕材的核心技术，重点建设用于生产12英寸（300mm）集成电路先进制程所需的硅单晶抛光片及外延片。项目建成后，将实现50万片/月以上产能。
硅材料，尤其是大尺寸、高纯度的半导体硅片，是制造逻辑芯片、存储芯片、图像传感器等一系列高端半导体器件的基底材料，堪称整个信息产业的“粮食”。
当前，随着人工智能、高性能计算等先进技术的飞速发展，市场对12英寸大硅片的需求持续爆发，其产能长期处于紧张状态。
然而，该领域技术壁垒极高，全球市场长期由日本、德国、韩国等国家的少数几家巨头垄断，我国高端硅片的自给率较低，已成为产业链安全的关键瓶颈之一。
西安奕材表示，公司本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，有助于服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，持续巩固公司国内头部地位，同时进一步增强国际竞争力。
光谷半导体产投成立于2023年5月，为武汉光谷金融控股集团有限公司全资子公司，系其组建的专注于泛半导体领域的投资管理平台，注册资本10亿元。
此前，光谷半导体产投参与了西安奕材的首发战略配售，获配股数约1558.77万股，占公司总股本的0.39%。
根据协议，在双方入股项目公司操作完成，且资本金到位后，项目公司最终的股权结构为：西安奕材（或其控股子公司）持股82.35%，光谷半导体产投持股17.65%。
业界人士指出，该项目不仅投资规模巨大，其战略意义也更为深远。它有望吸引半导体设备、芯片设计、制造等上下游企业加速在光谷集聚，从而在武汉形成更为完整和强健的半导体产业生态圈，巩固和提升光谷在全国集成电路产业布局中的关键地位。
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