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基本半导体递表港交所 专注于碳化硅功率器件研发、制造及销售
2025-12-05 08:15:20
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第三代半导体--
国金证券--
中信证券--
半导体--
新能源汽车--
分立器件--

基本半导体(881121)向港交所主板递交上市申请,中信证券(HK6030)国金证券(600109)(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。

基本半导体(881121)是中国第三代半导体(885908)功率器件企业,专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。构建了全面的产品组合,包括碳化硅分立器件(884090)、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体(881121)栅极驱动,广泛应用于新能源汽车(885431)、可再生能源(850101)储能(885921)、工业控制等领域。

2024年收入计,在中国碳化硅功率模块市场排名第六(中国公司中第三),市场份额2.9%;在中国碳化硅分立器件(884090)市场和功率半导体(881121)栅极驱动市场均排名第九,市场份额分别为2.7%和1.7%。

公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车(885431)的碳化硅解决方案的企业之一,已获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in,并积累了超过11万件用于新能源汽车(885431)产品的累计出货量。

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