天域半导体首挂上市 早盘低开34.48% 公司为碳化硅外延片制造商
来源：
智通财经
天域半导体(02658)首挂上市，公告显示，每股定价58港元，共发行3007.05万股股份，每手50股，所得款项净额约16.73亿港元。截至发稿，跌34.48%，报38港元，成交额5733.6万港元。
公开资料显示，天域半导体是国内最大的碳化硅外延片制造商，按2024年于中国市场产生的收入及销量计算，天域半导体的市场份额分别为30.6%、32.5%。此外，截至今年5月底，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，其同样也是国内该领域拥有最多产能的公司之一。
财务方面，2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿、11.71亿和5.2亿元，净利润从281.4万元增至9588.2万元后，2024年转为亏损5亿元；2025年前五月营收2.57亿元，同比降13.6%，实现净利润951.5万元，扭转2024年净亏损局面。
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