据广州科技创新消息，“广州第一芯”粤芯半导体（881121）技术股份有限公司创业板IPO于12月19日获深交所受理，保荐机构为广发证券（000776）。

作为广东省首家量产12英寸晶圆的模拟芯片制造企业，粤芯半导体（881121）最新投后估值达253亿元。该公司成立于2017年12月，总部位于广州黄埔，是本土自主创新的“国家高新技术企业”。其一期项目仅用18个月实现从投产到量产，目前为大湾区提供超130万片产能支撑，成为区域芯片供应链“压舱石”。

粤芯半导体（881121）从消费（883434）类芯片起步，逐步扩展至工业级和车规级芯片领域。其三期项目计划2024年底通线，重点布局车载及工业芯片；四期项目投产后将实现月产13万片12英寸晶圆，聚焦高端模拟及数模混合芯片，大幅提升国产芯片供应链安全性。按规划，全部项目投产后，公司月产能将达近8万片，覆盖功率器件、电源管理芯片、图像传感器（885946）等大湾区制造业核心需求。