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广立微与矽睿科技合作提升多芯片合封良率管理效率
2025-12-30 05:06:04
来源:消息速递
作者:消息速递
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广立微--

广立微(301095)Semitronix消息,广立微(301095)与矽睿科技合作一周年,在良率数据管理领域取得突破,显著提升多芯片合封产品的良率追溯和优化效率。

过去一年间,广立微(301095)通过自主研发的DE-YMS系统,为矽睿科技的MEMS产品线(包括加速度传感器(885946)、陀螺仪和磁传感器(885946))提供全面技术支持,深度赋能其良率管控体系建设。针对多芯片合封技术带来的挑战,双方团队开发了By Strip分析模块,有效解决复杂封装数据解析难题,提升良率追溯、异常定位和工艺优化效率。

矽睿科技工程师利用广立微(301095)DE-G工具搭建个性化Daily Report模板,实现数据自动同步和报告定时推送,高亮关键信息,解放重复劳动,提高工作效率。在合作中,双方通过YMS系统协同定位测试设备潜在异常,优化测试程序后,产品良率提升1.4%。此次合作为我国MEMS产业链协同创新提供示范。

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