据中国光谷消息，华中科技大学尹周平院士带领团队，历经二十年潜心研究，在芯片制造关键环节——“键合”技术上取得系列突破，成功研发出高精度“键合”装备及核心部件，并实现产业化应用，有力支撑了中国芯片产业链的自主安全。

坚守：瞄准国家需求长期积累

2002年起，尹周平便瞄准国家“缺芯少屏”战略需求，投身芯片制造装备研发。当时，国内芯片产线关键设备国产化率不足1%。面对三维堆叠技术核心——“键合”装备受制于人的局面，尹周平牵头承担国家重大项目，从零开始摸索。即便早期成果遭遇产业化“冰封”，团队也始终坚持“没有长期积累，机会来了也抓不住”的信念，在实验室持续深耕，积累了200多项发明专利。

磨炼：产线协同驱动技术快速迭代

2022年国外技术限制升级后，国内芯片企业面临设备与零部件断供困境，这为国产替代提供了紧迫机遇。尹周平团队迅速响应，为武汉新芯、长江存储等企业研发关键消耗品替代部件。通过建立“企业出题、高校答题”的紧密协同机制，团队在产线实战中快速优化，攻克了纳米级定位精度、多自由度调平及苛刻表面质量控制三大核心难题，并将人工智能（885728）算法融入装备系统，大幅提升了设备可靠性与良率。

突破：实现从跟跑到并跑的关键跨越

团队研发取得了多项实质性突破：

1. 高精度“键合”装备成功在长江存储完成验证，计划于2026年正式进入量产线。

2. 为武汉新芯自主研发的电控填缝技术，实现了材料、工艺、装备的全链条创新，使核心零部件性能比肩国际产品，成本降至全球同类竞品的三分之一。

3. 成果转化企业武汉芯力科技术有限公司成立，加速推进装备的产业化进程。

尹周平指出，武汉要打造世界存储之都，必须补齐核心装备短板。目前，武汉存储芯片（886042）产业规模已突破千亿元，对国产装备的需求持续扩大。

拓展：创新基因辐射多领域高端制造

尹周平的创新布局已超越芯片领域，延伸至新型显示和机器人产业。其作为首席科学家参与的企业，如国创科，成功交付国内首台套新型显示喷印装备，填补行业空白；华威科则发布了用于人形机器人（886069）的触觉传感器（885946）新品。这些成果标志着其团队的技术正深度融入光谷乃至全国的高端制造产业链。

尹周平强调，基础研究是创新源头，产业应用是创新归宿。只有通过产学研深度协同，让技术走出实验室，才能真正形成产业竞争力，攻坚“国外做不到、中国能做到”的事业。