汽车芯片国产化：从“可选项”到“系统性工程”

　　智能化正在重塑汽车对芯片的需求结构。一辆智能电动车所需芯片数量已达到1500–3000颗，是传统燃油车的2–4倍。当芯片数量成为影响整车功能完整性的关键变量，芯片供应的稳定性与可控性，开始直接决定汽车产业的安全边界。在这一背景下，汽车芯片国产化被推至产业战略层面：工信部自2023年起密集出台政策，推动汽车芯片产业链自主化。

　　在新一轮架构升级中，国产车载芯片能否实现从“可用”到“好用”的跨越？

　　清华大学李兆麟：国产汽车芯片需破局“敢用、能用、好用”难题

　　清华大学计算机科学与技术系长聘教授李兆麟在三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会车规级芯片设计、应用和检测 前沿和趋势论坛中提出：“我国汽车产业进入高速发展阶段，汽车芯片市场规模全球领先，但自主品牌市场占有率不高，与欧美日韩等汽车芯片企业存在明显差距，供应链安全面临国际地缘政治挑战。”

　　李兆麟指出，国产汽车芯片应用面临“敢用、能用、好用”等问题，核心矛盾是自主研制车规级MCU芯片是否匹配实际车辆在实际工况下的功能、性能、稳定性、一致性等方面严苛的技术要求，且如何判定实际效果。

　　上汽齐诚：掌握了先进的汽车芯片，就掌握了定义汽车时代的主动权

　　上海汽车股份有限公司乘用车分公司电气集成部总监齐诚在三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会车规级芯片前沿与关键技术及应用论坛中表示，电子电气架构演进是算力逐渐集中的过程，也是功能实现主体由ECU、功能域控迈向区域域控、中央计算平台的过程。

　　齐诚认为，芯片将不再是一个孤立的零部件，而是承载汽车品牌差异化体验和持续进化的核心基石。谁掌握了先进的汽车芯片，谁就掌握了软件定义汽车时代的主动权。

　　东风汽车雷鹏：MCU和专用芯片是国产芯片替代的重中之重

　　东风汽车集团有限公司研发总院国产芯负责人雷鹏认为，与汽车核心功能耦合度较高、尤其是应用于动力域、底盘域控制器的MCU、部分专用芯片（特别是智能功率器件和电源管理）被国外厂商垄断，存在“卡脖子”风险。而且，依托这类芯片开展的车载控制器研发工作，往往需要投入较长的软件移植周期，且后续替换升级的难度极大。因此，MCU和专用芯片是国产芯片替代的重中之重。

　　芯擎科技蒋汉平：车规算力芯片三大关键要素：大算力、高带宽、低延迟

　　芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平表示：“车规算力芯片关键要素有如下几点：首先，车载大模型的算力需求非常高，因为强大的算力是运行这些模型的基础；其次，存储带宽比算力更重要，车载大模型的参数通常在70亿至2000亿之间，这些大模型需要强大的带宽资源来支持其实时推理和决策；最后，车载AI模型需要在极短的时间内做出决策，这要求模型的延迟需求非常低。只有在低延迟的情况下，车载AI模型才能实现实时推理和决策。”

　　黑芝麻邓堃：车规级SoC芯片支撑智驾从感知智能向认知智能跃迁

　　黑芝麻（000716）智能应用工程副总裁邓堃认为，车规级SoC芯片作为汽车AI软硬件融合的核心载体，凭借架构深度创新、算法原生适配与产业生态协同构建三大核心路径，为智能驾驶从“感知智能”向高阶“认知智能”的跨越式发展提供坚实支撑，驱动智能网联汽车产业实现颠覆性变革；同时，其强大的算力与互联能力持续赋能汽车与多终端设备的互联互通，助力跨域聚合的智能产业生态加速成型。

　　芯驰科技王敦安：芯片是智能汽车发展的重要引擎，需精准匹配场景需求

　　北京芯驰半导体科技股份有限公司业务副总经理王敦安表示：“当前汽车行业竞争已经白热化了，新功能不停加配，车型售价却往下探，迭代速度更是越来越快。这时候‘场景定义汽车’成了核心逻辑——芯片不能再是通用款，得精准匹配场景需求，做到技术领先、定位贴合，还要能快速迭代、自主可控，这样才能跟上车企和市场的节奏。”