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荣耀方飞:把 Pro 塞进 Air,是荣耀从底层架构到材料科学,一次系统性的创新表达
2026-01-07 15:18:32
来源:IT之家
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IT之家 1 月 7 日消息,本月早些时候( 1 月 4 日上午),荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞在祝福大家 2026 年开工大吉的同时,也宣布荣耀一台既 Pro 又 Air 的手机也即将和大家见面。

IT之家注意到,方飞今日在微博(WB)继续预热这款既 Pro 又 Air 的手机,她表示:“Air 是勇气,Pro 是底气。”

4 天前,我说荣耀要出一款既 Pro 又 Air 的手机,引发诸多讨论,有资深媒体人更断言除了苹果(AAPL)没人能做好 Air。即便 iPhone Air 市场遇冷,行业对 Air 品类不乏疑虑,很多同类产品被叫停甚至取消,荣耀做好 Air 的决心从没动摇,我们期待交出一份 Air 的新答卷。

创新是科技品牌的生命线,我们也深知消费(883434)者对创新科技始终有期待。Air 作为一个新品类,对所有品牌来说是机遇也是挑战,但真正投身其中,不仅需要勇气,更要具备足够的技术积累。把 Pro 塞进 Air,是荣耀从底层架构到材料科学,一次系统性的创新表达。

架构堆叠能力的不断演进突破,成就了 3 代行业最薄折叠屏(885809)手机荣耀 Magic V 系列,青海湖电池、金刚巨犀玻璃、荣耀绿洲护眼显示等也都成为荣耀的技术名片,这些正是我们能做好 Air 的底气。

Pro in the Air 是荣耀 Air 的产品理念,也是对用户期待的回应。

荣耀的创新,着眼点始终在未来。

据IT之家昨日报道,荣耀“既 Pro 又 Air”新机设计线稿已曝光,消息称新机厚度仅 6.3M(MMM)m、拥有 158g 超轻机身,还将搭载 1/1.3 英寸 Pro 级大底主摄。

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