广州：积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局
来源：
证券时报网
人民财讯1月8日电，广州市人民政府办公厅印发《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)》。其中提出，加快推动半导体与集成电路产业发展，积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区，着力补齐产业链空缺，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游，引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业。
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