在人工智能（885728）（AI）催化下，全球芯片代工厂商龙头台积电（TSM）公布了超预期的2025年第四季度财报，美股台积电（TSM）总市值超1.77万亿美元；1月16日A股芯片板块再获提振，先进封装（886009）概念走强，长电科技（600584）、通富微电（002156）等涨停，华天科技（002185）上涨超6%。

盈利创新高

台积电（TSM）公布的财报显示，受益于AI芯片需求驱动的先进制程订单，以及非AI需求温和复苏，2025年第四季度公司实现营收337亿美元，净利润约163亿美元，同比大增约35%，毛利率62.3%，创历史新高；2025年台积电（TSM）全年营收约1224亿美元，净利润551.33亿美元，营收与利润增速均大幅领先全球半导体（881121）行业平均水平。

业务结构中，先进制程成绝对增长支柱，2纳米制程已于2025年第四季度进入大规模量产阶段，良率表现良好。7nm以下先进制程收入合计占比达到77%；高性能计算业务收入成为第一大收入来源，占比58%，同比增长强劲，成为核心增长引擎；智能手机业务收入占比29%，环比增长11%，表现稳健。

台积电（TSM）还给出了强劲的业绩展望，“淡季”盈利增幅提速。

根据业绩指引，2026年一季度台积电（TSM）预计营收346亿—358亿美元，环比增长4%，同比增长38%；毛利率进一步提升至63%—65%，均超过市场预期。

加大资本开支

除了强劲的业绩，台积电（TSM）2025年资本开支405亿美元，并预计2026年资本支出将达到520亿至560亿美元，创下历史新高。

针对近期AI泡沫的质疑，台积电（TSM）高管在业绩说明会上回应，过去三四个月公司和客户以及客户的客户沟通，要求保障客户的需求是真实的；证据显示，“AI确实帮助了他们的业务，达到成功和健康的return。”同时，AI也在帮助台积电（TSM）提升生产力。

先进制程将继续成为台积电（TSM）的扩产重点。公司的资本开支中，70%—80%投向先进制程扩产，另外，10%—20%用于先进封装（886009）领域，重点保障AI芯片产能供应。

“每一个新的制程都有更高的价格，带动ASP的增长，今年也会继续增长。”与此同时，台积电（TSM）高管表示减少8英寸和6英寸产能，优化资源支持客户。

对于存储涨价影响，台积电（TSM）高管预计存储价格的上涨，导致出货量增长会很小，但公司客户以高端手机和PC为主，对于存储价格的敏感度较低，需求还是很强的。

先进封装占比提升

作为制程AI芯片的关键技术，先进封装（886009）在台积电（TSM）的业务中占比提升。据介绍，2025年先进封装（886009）收入占比8%，今年预计略超过10%，未来5年将会越来越快增长。

1月16日，A股先进封装（886009）概念活跃上涨，长电科技（600584）、通富微电（002156）涨停，精智达（688627）上涨13.5%，金海通（603061）涨停。

A股芯片公司也在加码先进封装（886009）。通富微电（002156）1月10日发布定增计划，募资44亿元，投入存储芯片（886042）封测产能提升、高性能计算及通信领域封测产能提升等项目。

作为A股半导体（881121）封测龙头，长电科技（600584）高管表示，公司正加速转型、优化产品结构，不断聚焦先进封装（886009）产能，全面覆盖主流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，公司已构建多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的需求。公司正持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充。从中期目标来看，公司面向运算类电子业务的收入占比将持续提升。

作为半导体设备（884229）企业，金海通（603061）预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润1.6亿元到2.1亿元，与上年同期相比增加103.87%到167.58%。据介绍，公司所在的半导体（881121）封装和测试设备领域需求持续增长，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等需求持续增长，以及测试分选机产品销量实现较大提升，推动公司业绩实现较好的增长。

精智达（688627）高管在去年12月接受机构调研时介绍，在AI时代，算力芯片和存储芯片（886042）的结合愈发紧密，亟需设备厂商及测试厂提供完整解决方案，市场存在巨大业务机会。公司将与下游客户深度合作，提供高端算力芯片测试方案。围绕AI时代需求构建完整产品线，公司聚焦“存力+算力+存算一体”及人机交互核心需求推进战略布局，依托中国市场、客户需求及自身发展优势拓展业务。