第三届成渝地区双城经济圈教育科技人才论坛举行
来源：
中国教育新闻网
作者：杨国良
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中国教育报-中国教育新闻网讯(记者杨国良)1月18日，第三届成渝地区双城经济圈教育科技人才融汇发展论坛在重庆理工大学两江校区举行，论坛以“建设‘大平台’、统筹‘教科人’”为主题，旨在深化川渝协同，推动教育、科技、人才一体化发展。来自全国教育、科技、人才领域的专家学者、高校院所及企业代表等近500人参会。
重庆市政协副主席杜惠平指出，提升成渝地区双城经济圈发展能级，必须聚焦国家战略，打造高水平攻关平台；强化科教融合，构建协同育人体系；优化创新生态，促进区域一体化发展。
重庆理工大学党委书记康骞介绍了学校依托教育部重点实验室等80余个省部级平台，构建“平台驱动创新、创新支撑产业”的发展格局。
在专家报告环节，重庆市委教育工委书记、市教委主任刘宴兵表示，高等教育作为教育、科技、人才的交汇点，应主动融入发展大局，积极探索“教科人”统筹推进的新模式。中国工程院院士陈鲸指出，数字技术与数据要素是推动三者深度融合的核心驱动力，建议成渝两地共建数字底座与高能级平台集群。中国工程院院士谭建荣则聚焦智能制造，呼吁加快“人工智能+制造”交叉学科建设，培养适应产业变革的复合型人才。
论坛还设置了产学研用协同研讨环节，多位高校及机构负责人围绕平台赋能、成果转化、产教协同等议题展开交流。其间，由重庆理工大学联合多家科研院所与领军企业共同发起的“川渝高端检测仪器与传感器协同创新共同体”正式启动，致力于构建覆盖基础研究到产业孵化的全链条创新体系。
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