中国上市公司网讯1月22日，北京鼎材科技股份有限公司(以下简称“鼎材科技”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，鼎材科技本次挂牌股份总量为80,394,266股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为中信建投证券（HK6066）。

公开资料显示，鼎材科技是一家从事新型电子材料研发、生产、销售和技术服务的国家级“专精特新（885929）”重点小巨人企业，公司以“以科技创新引领中国电子材料发展”为企业使命，以“成为全球最具影响力的电子材料企业”为愿景，致力于光电领域新材料产品技术持续开发和产品生产制造。

公司在有机电子材料领域拥有深厚积累，核心产品为oled（885738）有机发光材料及光刻胶（885864）材料。在oled（885738）有机发光材料领域，公司多品类oled（885738）有机发光材料性能已经达到国际同类产品水平，在部分指标上表现更佳，此外，公司已布局开发新一代pTSF(敏化荧光)材料技术;在光刻胶（885864）材料领域，公司量产了高世代线用彩色光刻胶（885864），并布局柔性AMoled（885738）显示用有机绝缘平坦化层(PLN)、像素定义层(PDL)用感光性聚酰亚胺光刻胶（885864）(PSPI)、低温彩色光刻胶（885864）、低温OC胶和高分辨TFT Array阵列光刻胶（885864）等。公司核心产品已成功导入维信诺（002387）、华星光电、惠科、信利国际（HK0732）等显示产业链下游主要企业，同京东方（000725）等面板企业已开展相关产品验证导入工作。