据无锡发布消息，近日，总投资5亿元的晋康半导体（881121）核心零部件总部项目正式签约落户无锡高新区。该项目将建设集研发、制造、测试于一体的半导体（881121）核心零部件生产基地及全国总部，旨在提升集成电路产业关键环节的本地化配套能力。

江苏晋康半导体（881121）科技有限公司是国内领先的半导体设备（884229）核心零部件供应商，专注于铝合金腔体、分气盘等关键部件的研发制造，已进入国内半导体设备（884229）龙头企业供应链，并获得北方华创（002371）旗下CVC诺华（NVS）资本的战略投资。其投资方北京诺华（NVS）资本投资管理有限公司深度聚焦集成电路装备及其核心零部件、材料和软件等关键环节。

无锡高新区正着力构建以集成电路等产业为核心的“6+2+X”现代产业集群。在集成电路领域，高新区产业规模超1800亿元，已连续四年位列“中国集成电路园区综合实力”全国第二，形成了覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备与材料的全产业链。

原文：晋康半导体核心零部件总部项目签约落户（来源：无锡发布）