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全球首款光子芯片全链垂直大模型与全国首单“AI+具身智能”双主题科创债在无锡发布
2026-01-30 06:05:28
来源:滚动资讯
作者:滚动资讯
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据无锡发布消息,近期,无锡市在推进“人工智能(885728)+”行动中取得系列突破性进展。上海交大无锡光子芯片研究院发布了全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek2.0,同时,全国首单同时聚焦“人工智能(885728)”与“具身智能”的主题科技创新债券在无锡成功发行,标志着无锡在人工智能(885728)技术与产业融合、金融支持科技创新方面迈出关键步伐。

在“AI + 光子芯片”领域,LightSeek2.0版本于1月29日重磅发布。该模型基于千亿参数多模态架构,深度融合AI技术与光子芯片研发全流程,并全新引入LightSeek Agent智能体,构建起覆盖“芯片设计、工艺流程、系统集成”的端到端智能体系,显著提升了光子芯片“设计+中试”效率。

具体功能应用主要体现在两大方面:

一是智能文献分析与报告生成。LightSeek2.0深度融入“光学助手”模块,可自动检索、解析近十年全球光芯片前沿文献,精准抽取关键信息并进行深度分析与趋势洞察,自动生成领域综述报告,将研发人员从繁重的文献调研中解放出来。

二是自动化版图设计与生成。新增的“版图生成引擎”改变了传统依赖人工迭代的设计模式,实现了AI驱动的自动化流程。生成的器件代码可实时渲染为精准版图,并一键导入主流EDA工具进行验证优化,还能直接对接产线制造工艺,实现设计与制造的无缝衔接,极大降低了智能设计工具的使用门槛。

在“AI + 具身智能”与金融创新方面,全国首单“人工智能(885728)+具身智能”双主题科技创新债券于1月27日由无锡创业投资集团有限公司成功发行,规模2亿元,资金将集中投向人工智能(885728)与具身智能赛道。

此次债券发行方无锡产业集团及旗下创投(885413)集团,通过“基金+直投”模式,已在相关前沿领域进行了深度布局并投出一批标杆项目:

人工智能(885728)领域,重点投资了端侧AI芯片研发企业影微创新和国产数据处理芯片(DPU)领军企业云豹智能,支持底层算力芯片国产化。

在具身智能领域,系统性布局了包括产业独角兽星海图(轮臂品类全球开发者市场市占率第一)以及头部企业银河通用在内的多家企业,构建了从技术突破到场景落地的完整生态。银河通用机器人还将作为首个“具身大模型机器人”登上马年央视春晚舞台。

此外,AI赋能生命科学产业也取得新进展。1月28日,“智汇宜兴 肽索未来”AI赋能生命科学产业接洽会举行。全球先锋生物科技公司英矽智能(HK3696)(已于2025年12月30日在港交所上市)创始人发表演讲,并首次提出在宜兴打造“AI+自动化”协同赋能的环肽平台战略目标,旨在依托AI驱动的肽类药物设计引擎与自动化实验室,建立从计算设计到实验验证的闭环体系。

原文:全球首个!全国首单!无锡“AI+”遍地开花!(来源:无锡发布)

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