同花顺 Logo
AIME助手
问财助手
沃格光电:目前基于玻璃介质在多颗芯粒系统级封装方面开展了多套结构设计,包括算力芯片+EMIB硅桥嵌入的玻璃基封装方案
2026-02-02 15:39:08
来源:同花顺iNews
分享
文章提及标的
沃格光电--
同花顺--
半导体--
玻璃--
意大利MIB指数--

同花顺(300033)金融研究中心02月02日讯,有投资者向沃格光电(603773)提问, 公司参股的北极雄芯合作进展如何?有什么最新进展?QM935-A芯片适配多个大模型。北极雄芯与通格微全球首发全玻璃多层堆叠算力芯片方案进展如何?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢对公司的关注。公司与北极雄芯公司建立战略合作,在新一代IC半导体(881121)、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。目前基于玻璃介质在多颗芯粒系统级封装方面开展了多套结构设计,包括算力芯片+EMIB硅桥嵌入的玻璃基封装方案。目前,双方已完成基于多层玻璃堆叠芯片设计及仿真工作,并在工艺方案已取得进展。相关业务进展请以公司公告为准。谢谢。

点击进入交易所官方互动平台查看更多

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号-4
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME
举报举报
反馈反馈