继2023年完成超38亿元A轮融资后，长飞先进今日宣布，公司已完成超10亿元A+轮股权融资。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体（881121）全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。

据介绍，自成立以来，长飞先进始终聚焦于碳化硅功率半导体（881121）产品研发及制造，不断加强关键核心技术攻关和创新突破，实现产品良率及可靠性稳步提升。通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，公司目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，全面满足新能源汽车（885431）主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。

谈及参与长飞先进本次融资的背景，武汉金控集团党委委员、副总经理，江城基金董事长程驰光认为：“碳化硅是第三代半导体（885908）的关键材料，对新能源（850101）、5G（885556）等战略产业至关重要。武汉作为国家存储器基地和光电子产业重镇，正全力抢占化合物半导体（881121）产业制高点。长飞先进在武汉建设的36万片碳化硅晶圆产能项目，与我市打造‘光芯屏端网’万亿产业集群的战略高度协同。我们坚定支持长飞先进通过技术突破和产能扩张，强化本地碳化硅产业链的‘链主’地位，联合九峰山实验室，助力湖北打造全国领先的千亿级化合物半导体（881121）产业创新区。”

从行业情况来看，作为第三代半导体（885908）材料的典型代表，碳化硅凭借耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势，成为新能源汽车（885431）、光伏发电、智能电网（885311）、轨道交通等领域的关键材料，并在全球能源（850101）转型和半导体（881121）技术升级中占据重要的战略地位。并且，随着产业技术成熟和规模化生产带来的成本持续下降，碳化硅下游应用正迎来快速拓展。不仅传统主力市场保持高速增长，AI数据中心和消费（883434）家电等新兴领域也正在成为碳化硅市场新的需求增长点。

“随着近年来半导体（881121）产业的快速发展及日益激烈的市场竞争，全球半导体（881121）行业正在迎来新的产业阶段，半导体（881121）资本市场也从‘投赛道’转向‘投企业’，行业整体发展迈入理性成长新周期（883436）。”一位半导体（881121）行业观察人士指出。