北京商报讯(记者王蔓蕾)2月10日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体（881121）有限公司(以下简称“盛合晶微”)科创板IPO将于2月24日上会迎考。

据了解，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司IPO于2025年10月30日获得受理，当年11月14日进入问询阶段。

本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。