IT之家2月12日消息，深圳市工业和信息化局今日公告《深圳市“人工智能（885728）+”先进制造（883433）业行动计划(2026—2027年)》。

IT之家获悉，其中提出，推动人工智能（885728）技术应用于半导体（881121）产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体（881121）产业，面向ai手机（886070）、ai眼镜（886085）、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车（885431）万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱（886059）SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

其中提出，人工智能（885728）赋能低空经济（886067）方面，建立无人机（885564）自主能力演进体系，搭建智能仿真平台，打造低空数字孪生（885820）系统，深度集成人工智能（885728）技术，支撑无人机（885564）感知、决策等能力的模拟与测试，强化无人机（885564）自主任务执行效能，逐步培育空中具身智能。构建“空中智慧道路系统”，支撑空域智能设计、航道智慧规划，实现全空域智慧感知、无人机（885564）智能管理及多无人机（885564）自动化协调应用，赋能公园、河道、水库、岸线巡检、载人飞行、物流运输、低空观光、航空运动、飞行培训、电力（562350）巡线、港口巡检、航拍测绘、农林植保等应用场景，提升低空资源调度效率与协同运行水平。

其中提出，开展智能网联汽车（885736）“车路云一体化（885662）”应用试点，加大“智造+智驾”汽车全产业链AI赋能力度。协同设计方面，智能管理分类零部件资源，推荐最优件信息，结合人工智能（885728）算法，仿真自动匹配清理材料属性，实现高精度网格划分，提高企业研发效率。生产制造方面，智能统筹资源适配，优化配置制造资源、智慧管理供应链，推动企业闲置制造资源高效利用。检验检测方面，通过智能调度设备分发任务、检测解析数据、识别问题自动处理、智能管理数据回传，自动生成检测报告，提高产品良品率。封装验证方面，智能识别并匹配需求数据、流转数据及资源数据，智能管理样品仓储物流，科学配料、协同配置。

参考

• 关于印发《深圳市“人工智能（885728）+”先进制造（883433）业行动计划(2026-2027年)》的通知