2月24日，无锡产业集团投资企业盛合晶微顺利通过上海证券交易所科创板上市委员会审议，是马年科创板IPO“第一审”，同时也是产业集团深耕半导体（881121）产业链、以资本为纽带推动核心技术攻关与产业升级的重要成果。

盛合晶微是全球领先的集成电路（885756）晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能（885728）芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

产业集团始终牢记“国之大者”，积极发挥国有资本引领作用，抢抓人工智能（885728）与高性能计算带来的算力基础设施变革机遇，着力推动集成电路制造（884227）关键环节补链强链，以精准锁定产业链核心环节的战略定力，支持盛合晶微持续在前沿领域实现技术突破与产能扩张。

下一步，产业集团将紧紧围绕无锡打造集成电路（885756）地标产业的目标，深化“科技+投资+证券化”模式，以赋能新型工业化（886057）为核心，持续深化与盛合晶微等产业链链主企业的战略合作，努力形成更多在地发展的优质实物量，为无锡加快打造具有国际竞争力的产业创新智造强市和具有卓越影响力的新时代工商名城勇挑大梁、多作贡献。