据北仑发布消息，日前，总投资25.5亿元的芯承半导体（881121）高端集成电路封装基板项目正式签约，落户北仑芯港小镇。该项目将有力填补国内高端封装基板市场的产能缺口，是宁波市半导体（881121）产业强链补链的重要成果。

据悉，芯承半导体（881121）成立于2022年，由国家02重大专项首席科学家谷新领衔创立，是一家已获市场广泛认可的集成电路封装基板解决方案提供商。根据规划，项目将在北仑芯港小镇建设研发制造基地，总用地约65亩，分两期推进。项目主要从事半导体（881121）封装基板的研发和制造，产品将面向智能手机、AI数据中心、5g（885556）通讯和自动驾驶AI等市场，致力于实现关键技术和产品的国产替代与自主可控。

在项目推进过程中，开发区投促局、城投集团、国运公司、芯港小镇等部门高效联动，精准匹配了产业用地及人才基金等关键要素。北仑区创投（885413）母基金、市开投集团及市通商基金协同发力，以资本牵引项目快速落地，体现了区域重大项目的高效要素配置能力。

下一步，北仑区将深化基金招商、场景招商等模式，紧扣“431”产业体系，聚焦生命健康、数字经济（885976）和机器人等重点赛道，发挥耐心资本的陪跑作用，力争导入更多引领性重大项目，为区域高质量发展持续注入新动能。

原文：总投资25.5亿元！签约北仑→（来源：北仑发布）