2月25日，盛合晶微半导体（881121）有限公司(简称：盛合晶微)申请上交所科创板IPO审核状态变更为“提交注册”。中国国际金融股份有限公司为其保荐机构，拟募资48亿元。

据招股书，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

自业务开展之初，公司即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标。目前，公司已经成为中国内地在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。

在中段硅片加工领域，公司是中国内地最早开展并实现12英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国内地高端集成电路制造（884227）产业链的空白。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造（884227）产业链。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国内地最大的12英寸Bumping产能规模。

在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装(晶圆级扇入型封装，WLCSP)的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-KWLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板(TSVInterposer)的2.5D集成(2.5D)，公司是中国内地量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国内地在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国内地2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦在持续丰富完善3D集成(3DIC)、三维封装(3DPackage)等技术平台，以期在集成电路制造（884227）产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。

公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片（886042）、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能（885728）、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子（881124）、5g（885556）通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。

业绩方面，于2022年度、2023年度及2024年度及2025年1-6月，公司实现营业收入分别约为人民币16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元。同期，公司净利润分别约为人民币-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。