研微半导体完成近7亿元A轮融资

上证报中国证券网讯(记者闫刘梦)近日，研微(江苏)半导体（881121）科技有限公司宣布完成A轮融资，总融资额近7亿元。新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。

据悉，此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固公司在半导体（881121）高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进设备国产化替代进程。