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2026年2月27日早评
2026-02-27 09:06:30
来源:同花顺·云软件
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文章提及标的
3D打印--
标准普尔500指数--
半导体--
道琼斯工业平均指数--
英伟达--
同花顺--

1、中国人民银行发布关于银行业金融机构人民币跨境同业融资业务有关事宜的通知。通知提出,支持境内银行顺应市场需求,按照依法合规、风险可控的原则开展人民币跨境同业融资业务。2、3d打印(885537)正从航天制造的““炫技”手段,演变为可回收火箭研发不可或缺的“基础工艺”。3d打印(885537)受益。3、AI服务器升级或拉动PCB钻针的增量需求,行业呈现“量价齐升”特征。PCB钻针受益。4、SK海力士将投资21.6万亿韩元(约合151亿美元)用于在龙仁半导体(881121)产业集群为第一间工厂建设新设施,并为第二至第六期工程建造5间洁净室。HBM受益。5、外围:美股三大指数收盘涨跌不一,纳指跌1.18%,标普500(SPX)指数跌0.54%,道指(DJI)涨0.03%。英伟达(NVDA)跌超5%,创去年4月16日以来最大单日跌幅。原油跌0.14%,黄金跌0.45%。总结:昨日科技普涨,资源股分化,市场短期可能继续维持双线交替轮动格局。对消息利好的PCB钻针、HBM、3d打印(885537)等可适当关注。【风险提示】撰写人:胡晶鑫(证书编号:A1040622080001)。相关建议仅供参考,不构成投资依据,涉及个股不视为推荐,同花顺(300033)提醒您理性投资,风险自担。

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