证券日报网讯3月2日，天岳先进（HK2631）在互动平台回答投资者提问时表示，公司严格遵守商业保密协议，具体客户合作细节以客户官方披露为准。截至目前，公司已与全球前十大功率半导体（881121）器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系，客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域。未来，随着碳化硅行业全面迈入“12英寸新时代”，公司将以超大尺寸技术及产品为支点，持续深耕碳化硅半导体材料（884091）的蓝海市场。通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动，助力客户持续降低碳化硅衬底的规模化使用成本，推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。