IT之家3月4日消息，韩媒the bell当地时间2月27日报道称，三星电子已调整在下一代FOPLP(面板级扇出封装)技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的600mm×600mm转移至415mm×510mm。

更大的面板尺寸固然可提升一次处理先进封装（886009）复合体数量，从而带来更高生产效率；但也意味着更大的边缘翘曲风险，会影响封装质量。该问题在三星此前将FOPLP用于小尺寸移动端AP(应用处理器)时尚不明显，但对于大型AI芯片来说将带来严峻挑战。

▲ 三星FOPLP技术示例

可以说三星电子选择聚焦415mm×510mm是一种折中的选择，在保留FOPLP生产效率优势(IT之家注：可达FOWLP三倍)的同时使其更好满足未来大规模商用的需求。

FOPLP、玻璃中介层等下一代先进封装（886009）技术是台积电（TSM）、三星电子、英特尔（INTC）等企业当下的开发重点。现有的CoWoS及其类似物产能有限，是当前AI芯片供应链中的“卡脖子”节点之一。