IT之家3月4日消息，韩联社今日表示，三星电子在2025年末完成下一代智能手机AP(IT之家注：应用处理器)Exynos2700的硅前设计后，已在试产这一预计在Galaxy S27系列中首发的SoC。

业内人士透露，三星电子目标是在今年上半年内(5~6月)完成样品的生产。考虑到Exynos2600表现有不小的改进，基于SF2P制程的Exynos2700有望进一步提升在三星旗舰机型中的搭载比例。

此外，一个非常现实的情况是，AP芯片通常占到智能手机整机成本的30%，三星电子DX部MX业务2025年1~3季度对外采购AP的总开支达11万亿韩元(现汇率约合529.32亿元人民币)。在存储半导体（881121）价格飙升的当下，MX业务以低价向兄弟部门购买更多AP可平抑成本压力。